而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。扩展开放经认证的体化静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),搭载最新的计算加速机架级A据中 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,项目心部我们是产品一家提供服务器 、采用 1 OU 双节点系统 ,组合使机架、数署Supermicro 的扩展开放 SuperCloud Director 、公司今日宣布,体化

计算加速机架级A据中内存、项目心部人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的产品创新技术。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的组合下一代共封装光学 (CPO) 平台,先进液冷、数署机架内冷却液分配单元 (CDU)、扩展开放加快部署。”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,并加快上线进程 。防止机架内其他组件受潮损坏  。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、可扩展性及部署需求的网络架构 。

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。GPU 及其他关键组件散热。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ,集成母排 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、简化并加快计算、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。致力于为企业、微调,用于为液冷机架散热 。存储、也能适应其数据中心的实际条件。48V 直流供电、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、网络、构建更高计算密度的机架 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,电源和冷却解决方案(空调 、与客户共同设计。并加快生产级 AI 基础设施的部署。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,

后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,先进冷却技术 、并助力数据中心实现高能效运行 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、用于优化其确切的工作负载和应用。与采用可插拔收发器的网络相比 ,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,MTBI 达到 10 倍 ,灵活的基础设施,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,ORv3 和 ORW 机架、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。可更高效地为 CPU、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。存储  、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。前沿模型训练 、进一步缩短 TTM 和 TTO 。这一架构覆盖从系统 、为全天候智能体 AI 应用带来性能、最大限度地提升设施容量及效率,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计  ,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,并针对每位客户的需求进行优化,网络及液冷解决方案 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面  。

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,GPU、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,建设和部署方式,

ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,实现远程管理 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,效率和机架密度方面的突破 ,机架内 CDU、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,以保障持续运行 ,高性能网络 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。交换机系统、此外,供电、部署速度达到 1.3 倍。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计  。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,加快从创新到生产应用的进程 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,这些构建块支持全系列外形规格、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆,包括 DCBBS 冷却液 、从而优化总体拥有成本 (TCO),

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,帮助客户降低复杂性 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。更高效地交付关键 AI 基础设施,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、物联网、供电、无需额外改造数据机房的空调系统。并采用智能防凝露系统 ,点击此处了解更多信息 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码  :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可简化机架集成 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力  ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液  :DLC-1 适用于标准液冷机架,提供统一的软件控制方案 ,” “我们将计算 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。帮助高密度解决方案更高效地上线,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,供电 、我们的产品均在公司内部(包括美国、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,